2021년 11월 16일 화요일, 검사 기술계의 글로벌 리더인 미르기술이 MV-9SiP HYBRID 3D AOI 시스템으로, 독일 뮌헨에서 열린 productronica AOI 시스템 검사 부문에서 2021년 GLOBAL Technology Award를 수상했습니다.

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새로운 MV-9SiP HYBRID 3D AOI 시스템은 미르기술의 독점적인 OMNI-VISION® 3D 검사 기술과 SiP(System-In-Package) 애플리케이션의 정밀 3D 검사를 위한 고해상도 레이저 시스템을 결합한 것입니다.

새로운 방식의 이 시스템은 미르기술의 독점적인 2,500만 화소 CoaXPress 카메라와 투영된 12개의 모아레 3D 측정 패턴으로 구성됩니다. 미르기술의 2500만 화소 CoaXPress 카메라는 검사 장비의 전체 ​​제품군과 함께 사용하기 위해 미르기술에서 독점적으로 설계 및 제조한 산업용 카메라입니다.

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미르기술의 Digital Tri-Frequency 기술은 전체 3D PCB 검사를 제공하여 투영된 12개의 3D 주파수 전체를 사용하여 부품 들뜸, 리드 들뜸을 감지하는 데 사용되는 정밀한 높이 측정과, 리플로우 후 솔더의 부피를 감지합니다. 고해상도 3D 레이저는 주로 반사율이 높고 흡수성이 높은 표면적 특성을 가진 장치를 검사하는 데 사용됩니다.

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SiP 조립 기술은 PCB 밀도 및 SMT 장치 재료의 다양성을 포함하여 검사 환경에 많은 문제를 야기합니다.

미르기술의 MV-9SiP 3D AOI는 이러한 문제를 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다.

미르기술의 HYBRID 검사 기술은 수상 경력이 있는 OMNI-VISION® 3D 검사 시스템과 고해상도 레이저를 결합하여 표면 특성에 관계없이, 완성된 PCB 어셈블리에서 SMT 장치의 정밀 3D 검사를 가능하게 합니다. 이 독점적인 시스템은 리플로우 후 솔더 볼륨뿐만 아니라 부품 들뜸, 리드 들뜸을 감지하는 데 사용되는 정확한 높이값의 측정을 가능케 합니다.

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새로운 미르기술 MV-9SiP 3D AOI에는 2500만 화소 CoaXPress 카메라 외에 4개의 18메가 픽셀 사이드 뷰 카메라가 있습니다. 이 새로운 기술은 다른 모든 검사 장비를 측정하는 기준이 될 것입니다.

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