미르기술이 SMTAI 2021에서 혁신적인 MV-9SiP HYBRID 3D AOI​ 기술로 상을 받았습니다.

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미르기술이 혁신적인 MV-9SiP HYBRID 3D AOI 시스템으로 2021 Mexico Technology Award를 수상하게 되어 무척 영광입니다. 미르기술은 2021년 11월 2일 화요일 미네소타주 미니애폴리스에서 열린 SMTA International에서 열린 시상식에서 이 상을 수상하였습니다. MIRTEC 팀은 다양한 수상 경력을 지닌 MIRTEC의 3D 검사 기술에 대한 자세한 시연을 위해, 부스 #3500에서 참가자들을 기다리고 있습니다.

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새로운 MV-9 HYBRID 3D AOI 시스템은 미르기술의 독점 OMNI-VISION® 3D 검사 기술과 고해상도 레이저 시스템을 결합하여 SiP(System-In-Package) 애플리케이션을 통한 정밀 3D 검사를 가능하게 합니다. 이 새로운 시스템은 미르기술 전용 25 메가 픽셀 CoaXPres 카메라와 12개의 프로젝션 디지털 3주파수 모아레 3D 기술로 구성되어 있습니다. 미르기술의 25 메가픽셀 CoaXPres 카메라는 미르기술에서 전체 검사 장비 제품군과 함께 사용하기 위해 설계 및 제조한 독점 산업용 카메라입니다.

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SiP 조립 기술은 PCB의 밀도 및 SMT 재료의 다양성을 포함하여 검사 환경의 다양한 문제들을 제기합니다. 미르기술의 MV-9SiP HYBRID 3D AOI는 이러한 문제를 해결하기 위해 특별히 개발되었습니다. 미르기술의 HYBRID 검사 기술은 다양한 수상 경력을 지닌 OMNI-VISION® 3D 검사 시스템과 고해상도 레이저를 결합하여, 표면적 특성에 관계없이 PCB 어셈블리에서 SMT를 통한 정밀 3D 검사가 가능합니다. 이 독점적인 시스템은 리플로우 후 솔더 볼륨뿐만 아니라 들린 부품 및 들린 리드 결함을 감지하는 데 사용되는 정확한 높이 정보를 추출합니다.

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완벽하게 구성된 새로운 MIRTEC MV-9SiP 3D AOI에는 25메가 픽셀 탑다운 CoaXPress 카메라 외에 4개의 18메가 픽셀 사이드 뷰 카메라가 있습니다. 이 새로운 기술이 다른 모든 검사 장비를 측정하는 기준이 될 것입니다.

[원문]

MIRTEC Receives Award for its Revolutionary MV-9 SiP HYBRID 3D AOI Technology at SMTAI 2021.
 
MIRTEC is pleased to announce that it received a 2021 Mexico Technology Award for its revolutionary MV-9 SiP HYBRID 3D AOI system. The award was announced during a ceremony that took place Tuesday, Nov. 2, 2021 during SMTA International in Minneapolis, MN. The MIRTEC team is looking forward to meeting with attendees at booth #3500 for a detailed demonstration of MIRTEC's Award-Winning 3D Inspection Technology.

The all new MV-9 SiP HYBRID 3D AOI system combines MIRTEC’s exclusive OMNI-VISION® 3D Inspection Technology with a High-Resolution Laser System for precision 3D Inspection of System-In-Package (SiP) applications. This powerful new system is configured with MIRTEC’s exclusive 25 Mega Pixel CoaXPress Camera and 12 Projection Digital Tri-Frequency Moiré 3D Technology. MIRTEC’s 25 Mega Pixel CoaXPress Camera is a proprietary Industrial Camera designed and manufactured by MIRTEC for use with the complete product range of inspection equipment.
 
SiP Assembly Technology presents a host of challenges to the inspection environment including increased PCB density and diversity of SMT device materials. MIRTEC’s MV-9 SiP HYBRID 3D AOI machine was specifically developed to address these challenges providing precision 3D inspection of SMT devices on finished PCB assemblies regardless of component density or surface characteristics. This proprietary system yields precise height measurement used to detect lifted component and lifted lead defects as well as solder volume post reflow.
 
Fully configured the new MIRTEC MV-9 SiP 3D AOI machines feature four (4) 18 Mega Pixel Side-View Cameras in addition to the 25 Mega Pixel Top-Down CoaXPress Camera. There is little doubt that this new technology will set the standard by which all other inspection equipment will be measured.